黑料网

TOP   >   工学   >   記事詳細

工学

2025.04.02

世界最薄0.3mmの熱輸送デバイスを開発 ~スマートフォンなど小型?薄型電子機器の放热性向上に貢献~

黑料网大学院工学研究科の長野 方星 教授、渡邉 紀志 特任准教授、佐々木純 博士前期課程らの研究グループは、ポーライト株式会社との共同研究で、厚さわずか0.3 mmで10W(10 W/cm2)の高热フラックスに対応可能な「超薄型ループヒートパイプ」の开発に成功しました
ループヒートパイプはウィックと呼ばれる多孔质体(スポンジ構造)で生じる毛细管现象をポンプの駆動力に利用することで、電力を使用せずに半永久的に熱を輸送できる受動的冷却技術です。
今回开発された超薄型ループヒートパイプは、2枚の铜箔をエッチング加工で流路を形成した后、铜粉末を焼结したウィックを组み込み、レーザー溶接により高精度かつ高强度に一体化されています。冷媒として水を使用し、充填率の异なる复数条件下で动作性能を评価しました。また、モバイル机器への搭载を见据えて、水平方向に加えて上下?縦横方向の姿势でも特性评価を実施し、いずれの姿势においても10奥の热を安定して输送できることを确认しました。
本デバイスの熱輸送能力は熱伝導性の高い銅の約45倍、グラファイトシートの約10倍高いことが明らかとなり、極薄ながら高い放热能力を有することが実証されました。これにより、スマートフォンやタブレットなどの小型?薄型電子機器における热マネージメント技術の高度化に寄与することが期待されます。
本研究成果は、2025年3月24日付Elsevier B.V.の発行する学術雑誌『Applied Thermal Engineering』に掲載されました。

 

【ポイント】

?世界最薄(厚さ0.3 mm)の熱輸送デバイス「ループヒートパイプ(UTLHP)」を開発。
?1 cm2あたり10 Wの高熱フラックスに対応し、全方向で安定動作。
?スマートフォンなどの次世代小型?薄型電子機器の放热デバイスとして期待。

 

◆详细(プレスリリース本文)はこちら

 

【论文情报】

雑誌名:Applied Thermal Engineering
論文タイトル:Development of a 0.3 mm ultra-thin loop heat pipe for 10 W heat dissipation in thin mobile devices
著者:Jun Sasaki(博士前期課程), Noriyuki Watanabe(特任准教授), Shinobu Aso(ポーライト(株)), Kazuki Sadakata(ポーライト(株)), Shigeyuki Tanabe(ポーライト(株)), Hosei Nagano(教授)
顿翱滨:10.1016/箩.补辫辫濒迟丑别谤尘补濒别苍驳.2025.126230
鲍搁尝:

 

【研究代表者】